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作为精密电子行业，对实验室的各方面技术指标都有非常严格的要求。且涉及到的专业之多、精度之高，是传统行业的实验室建设所无法比拟的。其中包括千级、百级甚至十级的净化系统及高精度的温湿度系统、EP级的工艺气体系统、超纯水系统、循环冷却水系统、静电接地系统、强电配电系统、通排风系统、FMCS监控系统、废气废水环保系统等。另外，还需要考虑实验室基础建筑的承重、层高、磁场、震动等重要因素，并且还需要考虑仪器入场及二次配工程的科学性与便捷性。因此，关于芯片、集成电路等电子精密行业的实验室在项目初期的设计阶段的全面科学就显的尤为重要

二、芯片实验室设计建设的重点考虑因素

1、实验室基础建设及结构

由于芯片实验室内部要放置少则上百公斤，多则几吨甚至十几吨重的实验仪器，因此实验室应考虑一楼为宜，且勿有地下室，地面的称重要重点考虑。建筑选址要考虑地基的沉降问题，周边环境带来的震动及强磁场等干扰因素，例如地铁站、物流基地、高铁站等。

2、实验室动力配电

芯片实验室用到的稀释制冷机、光刻机、冷却循环水、恒温恒湿空调系统等均需要动力电的强力保证，不仅用电负荷大，并且还须不间断供电，这对整个实验室的强电系统带来很大的考验，因此，对于该类实验室的设计建设需要重点考虑电力的容量或扩容的方便性，如果条件允许，最好能够实行一备一用双动力供电系统。

3、静电接地系统

作为精密电子类工业，静电接地系统的达标与否也是非常关键的，接地导线的预埋位置也需要经过专业勘测和计算。